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硅磨削加工设备,超精密加工技术与设备
硅磨削加工设备,超精密加工技术与设备
单晶硅片超精密磨削技术与设备 豆丁网
2015年10月12日 摘要：结合单晶硅片的发展，回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程，对比分析了广泛 应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代 2019年5月20日 中国机械工程第1卷第18期010年9月下半月单晶硅片超精密磨削技术与设备大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室大连11604摘要:结合单晶硅片的发展回顾了单晶硅 单晶硅片超精密磨削技术与设备 道客巴巴2019年11月28日 本项目开发的硅片超精密磨床、砂轮和磨削工艺可用于直径≤300mm硅片的批量加工的，还可推广应用于硅激光反射镜、蓝宝石、碳化硅等硬脆晶体基片的超精密磨削，应用 大尺寸硅片超精密磨削技术和装备 dlut2018年1月5日 为了应对大尺寸硅片精密加工的要求 精密磨削 成磨削 。 , 技术应运而生 与研磨加工相比 磨削加工具有 : 如下优势 采用固结磨料的砂轮代替游离磨料 栙 , , 的研磨液加工硅片 单晶硅片超精密磨削技术与设备中国机械工程pdf 原创力文档摘要 ： 结合单晶硅片的发展 ， 回顾了单晶硅片超精密磨削技术 与 设 备 的 发 展 历 程 ， 对比分析了广泛 硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点 ， 讨论了用于 单晶硅片超精密磨削技术与设备百度文库结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削,硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单 单晶硅片超精密磨削技术与设备 百度学术
硅片超精密磨床的发展现状
国外超精密硅片研磨设备的生产技术得到了快速的发展，其特点是精度高、集成化、自动化。 文中主要阐述了超 细研磨技术在超细硅片（φ300 mm）上的应用。结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于 单晶硅片超精密磨削技术与设备2020年3月23日 经过多年的联合攻关，“大尺寸硅片超精密磨削工艺技术与设备”项目取得重大突破，成果整体达到国际先进水平。 利用该成果制造的硅片已供应于中芯国际集成电路制造（北 2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削 为了应对大尺寸 硅 片 精 密 加 工 的 要 求 ， 精密磨削 技术应运而 生 。 与 研 磨 加 工 相 比 ， 磨削加工具有 如下优势 ： ① 采用 固 结 磨 料 的 砂 轮 代 替 游 离 磨 料 减少了磨粒的消耗 ， 降低了磨 的研磨液加工硅片 ， 削液处 理 的 难 度 ， 节 约 了 成单晶硅片超精密磨削技术与设备百度文库2018年11月1日 超精密加工技术讲义 （中国科学技术大学 叶回春 博士） 1 超精密加工技术 超精密加工主要有超精密切削、超精密磨削以及抛光加工，其加工精度可以 达到亚微米量级的形状精度和纳米量级的表面粗糙度。特别是使用精密的天然单超精密加工技术讲义 USTC2020年3月23日 本期推出“2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削技术与装备 ”报道。下面，让我们从一张照片开始说起 的功能需求分析、方案设计、性能测试与应用试验；负责超精密磨床在首条国产直径300mm硅材料成套加工设备示范线中的 2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削
大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术 道客巴巴
2015年12月25日 书书书 中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》课题1《超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术》（No．）大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术 郭东明 康仁科 金洙吉 霍凤伟 田业冰 郭晓光郭东明 工学博士 教授 辽宁省 大连市 2024年9月25日 四、未来趋势与展望 随着半导体技术的不断发展，对设备零件精密加工的要求也将越来越高。未来，半导体设备零件精密加工将呈现以下几个发展趋势： 1 更高精度：随着微纳加工技术的不断进步，加工精度将不断突破极限，向更高水平迈进。2半导体设备零件精密加工本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。硅片的超精密磨削理论与技术百度百科2019年11月6日 滚动轴承工作表面超精密加工技术研究现状 王 旭 赵 萍 吕冰海 袁巨龙 浙江工业大学超精密加工研究中心，杭州， 摘要 ： 滚动轴承的工作表面包括套圈滚道表面和滚动体表面，其表面质量直接影响轴承的精度和性能。 对滚动轴承工作表面超精密加工技术的发展概况和最新研究进展进行了介绍 滚动轴承工作表面超精密加工技术研究现状2014年8月20日 单晶硅片超精密磨削技术与设备89238 单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 单晶硅片的超精密加工技术研究 切割单晶及多晶硅片表面层损伤研究 切割单晶及多晶硅片表面层损伤的研究（可编辑）单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究 豆丁网2009年6月4日 在材料制备工序，超精密磨削用于加工由硅 晶棒切割而成的硅片，减小硅片的厚度变化、表面波纹度和表面损伤层，保证硅片达到高的面型精度和表面质量。在划片工序之前，超精密磨削用于对制成电路的图形硅片进行背面减薄，减小芯片的封装 半导体硅片超精密加工技术与装备 豆丁网
大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状 豆丁网
2015年10月7日 学基金重大项目和国家“863 计划”项目，对大直径硅 片超精密磨削加工的理论和关键技术展开系统研究。! 结束语 从国内外硅片超精密磨削技术和装备的研究和应 用现状可以看出，在硅片的超精密磨削技术领域，日 本、德国、美国等发达国家处于领先水平。2021年9月26日 【技术背景】超精密加工技术作为现代高科技发展而兴起的新技术，它所能达到的精度、表面粗糙度、加工尺寸范围和几何形状已经成为一个国家制造技术水平的重要标志之一。例如，光学透镜、模芯、反射镜和精密机械件等典型零件的超精密加工面型精度 PV 值小于02μm，表面粗糙度小于5nm。【成果推介】多轴超精密车削/磨削加工技术与装备 2024年12月11日 大连理工大学，高尚教授分享《半导体基片超精密加工技术与装备 》。 硅晶圆的需求大幅增加，而传统的先背面磨削后化学机械抛光（CMP）的减薄工艺中，背面磨削依赖高精度高刚性设备的恒进给运动实现 圆满落幕！碳化硅、金刚石衬底加工技术现状与趋势 该项目面向国家重大需求，在国家重大项目支持下，历经15年，系统研究了大尺寸硅片超精密磨削理论、工艺、工具和装备,主要技术发明如卞： (1)发明了高效低损伤磨削硅片的稳定自锐的系列金刚石砂轮和磨削工艺。大尺寸硅片超精密磨削技术与装备成果万方数据知识服务平台2024年7月31日 合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司是一家专业从事泛半导体超精密磨削专用加工设备 研发、生产、销售、服务一体化的国家高新技术企业 （一）、高精度与高稳定性切割 精密 机械调整：砂轮划片机采用高精度伺服系统和精细调节装置，确保在 脆性材料行业整体解决方案泛半导体超精密磨削加工设备 2020年3月20日 上面这张照片拍摄于人民大会堂前，是有研半导体材料有限公司参与的“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备”项目荣获2019年国家技术发明二等奖的珍贵纪念。 该项目的完成填补了国内直径300mm硅片超精密磨削技术和设备的空白，为硅片高精度、高 2019有研集团科技成果展示——大尺寸硅片超精密磨削技术
非球面光学元件超精密磨削加工精度分析与误差补偿技术研究
2014年12月25日 测设备、微位移工作台、超精密砂带磨削和研抛、超精密金刚石微粉砂轮磨削、非圆 截面超精密切削等方面进行了深入研究。 光学加工技术的发展是随着光学仪器的发展而发展的，同时也与其他相关专业的20世纪60年代为了适应核能、大规模 集成电路、激光和航天等尖端技术的需要而发展起来的精度极高的加工技术。超精密加工的精度比传统的精密加工提高了一个以上的 数量级。到20世纪80年代，加工尺寸精度可达10纳米(1×108米)，表面粗糙度 达1纳米。超精密加工对工件材质、加工设备、工具、测量 超精密加工百度百科摘要： 结合单晶硅片的发展,回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程,对比分析了广泛应用的转台式磨削,硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性设备的特点,讨论了用于单晶硅片平整化加工和背面减薄加工的低损伤磨削技术的最新进展,并对单晶硅片磨削技术的发展趋 单晶硅片超精密磨削技术与设备 百度学术但是，我国硅片超精密磨削技术与装备 的整体水平相对落后，对相关基础理论和核心技术缺乏系统研究，致使大尺寸硅片的磨削装备和工具完全依赖进口，成为硅材料加工制程的短板和技术瓶颈 《硅片的超精密磨削理论与技术》新书发布2018年3月21日 12 加工技术的发展 精密球主要采用研磨方法加工，一直以来只是一种工艺技术。20世纪50年代，IDO [12] 对轴承用钢球的研磨加工开展了研究，讨论了磨盘沟槽形状、磨盘材料、研磨液及加工载荷对材料去除率和球形偏差的影响。 1976年，INAGAKI等 [13] 首次提出同心圆V形沟槽加工方式。精密球超精密加工技术的研究进展2019年11月28日 一、产品和技术简介：单晶硅片是集成电路（IC）制造中应用最广泛的衬底材料，需要经过切、磨、抛光等一系列超精密加工工艺过程获得超平整超光滑无损伤的表面，其中，超精密磨削装备由于其加工效率高、可稳定获得高面型精度和表面质量、容易实现加工过程自动化等优点，成为集成电路制造 大尺寸硅片超精密磨削技术和装备 dlut
大尺寸硅片超精密磨削技术与装备项目荣获2019年国家科学
2020年1月13日 记者从获奖名单中了解到，“大尺寸硅片超精密磨削技术与装备” 项目荣获2019 年度国家技术发明二等奖，该项目主要完成人为大连理工大学的康仁科、董志刚、朱祥龙和有研半导体材料有限公司、郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、无锡机床 2025年1月16日 SiC单晶衬底的研磨工艺示意图（图片来源：《碳化硅衬底超精密加工技术》） 衬底的磨削与双面研磨时的变形过程示意图（图源：东吴证券） 研磨方法可分为单面研磨和双面研磨。双面研磨技术能显著优化SiC衬底的翘曲度和平整度。碳化硅(SiC)晶片加工中的研磨与抛光设备概述2023年5月6日 这些研究成果可为实现高端光学元件的超精密加工提供制造 加工技术支持与装备解决方案。关键词：超精密加工；磨抛装备；加工工艺；CAM软件 中图分类号：TH74 文献标志码：A 彭云峰，何佳宽，黄雪鹏，等 光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发[J]光学元件超精密磨抛加工技术研究与装备开发 Researching2019年5月20日 中国机械工程第1卷第18期010年9月下半月单晶硅片超精密磨削技术与设备大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室大连11604摘要:结合单晶硅片的发展回顾了单晶硅片超精密磨削技术与设备的发展历程对比分析了广泛应用的转台式磨削、硅片旋转磨削和双面磨削等硅片磨削技术的原理及代表性 单晶硅片超精密磨削技术与设备 道客巴巴2020年3月23日 本期推出“2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削技术与装备 ”报道。下面，让我们从一张照片开始说起 的功能需求分析、方案设计、性能测试与应用试验；负责超精密磨床在首条国产直径300mm硅材料成套加工设备示范线中的 2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削技术 2010年6月21日 大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术 影响规律，提出大尺寸硅片超精密磨削平整化加工的合理工艺参数，为实现大尺寸硅片的高效低损伤超精密磨削加工提供依据。研究硅片高精度定位的多孔陶瓷真空吸盘及其控制系统、犚θ大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术 豆丁网
行业领先的超精密加工，来自克兰菲尔德精密
法孚的克兰菲尔德精密磨床用于世界上一些 最先进的超精密加工应用。业务领域包括高质量的光学薄膜，到半导体晶圆光刻和太空望远镜的反射镜。法孚克兰菲尔德精密机床在质量方面享有国际声誉，凭借卓越的高刚度和阻尼、热稳定性以及最先进的技术，实现了超高水平的加工精度。2021年3月17日 本发明属于单点金刚石超精密车削技术领域，主要涉及一种硅透镜非球面的超精密车削加工方法。背景技术中国专利号：zl73，授权公告日是2017年08月11日，名称为“一种高精度cvdznse透镜非球面加工方法”中公开了一种非球面透镜的加工技术，主要用于硒化锌材料非球面透镜的加工。该加工 一种硅透镜非球面的超精密车削加工方法与流程 X技术网为了应对大尺寸 硅 片 精 密 加 工 的 要 求 ， 精密磨削 技术应运而 生 。 与 研 磨 加 工 相 比 ， 磨削加工具有 如下优势 ： ① 采用 固 结 磨 料 的 砂 轮 代 替 游 离 磨 料 减少了磨粒的消耗 ， 降低了磨 的研磨液加工硅片 ， 削液处 理 的 难 度 ， 节 约 了 成单晶硅片超精密磨削技术与设备百度文库2018年11月1日 超精密加工技术讲义 （中国科学技术大学 叶回春 博士） 1 超精密加工技术 超精密加工主要有超精密切削、超精密磨削以及抛光加工，其加工精度可以 达到亚微米量级的形状精度和纳米量级的表面粗糙度。特别是使用精密的天然单超精密加工技术讲义 USTC2020年3月23日 本期推出“2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削技术与装备 ”报道。下面，让我们从一张照片开始说起 的功能需求分析、方案设计、性能测试与应用试验；负责超精密磨床在首条国产直径300mm硅材料成套加工设备示范线中的 2019有研集团科技成果展示①——大尺寸硅片超精密磨削 2015年12月25日 书书书 中国国家自然科学基金重大项目《先进电子制造中的重要科学技术问题研究》课题1《超精抛光中纳米粒子行为和化学作用及平整化原理与技术》（No．）大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术 郭东明 康仁科 金洙吉 霍凤伟 田业冰 郭晓光郭东明 工学博士 教授 辽宁省 大连市 大尺寸硅片超精密磨削平整化加工机理与技术 道客巴巴
半导体设备零件精密加工
2024年9月25日 四、未来趋势与展望 随着半导体技术的不断发展，对设备零件精密加工的要求也将越来越高。未来，半导体设备零件精密加工将呈现以下几个发展趋势： 1 更高精度：随着微纳加工技术的不断进步，加工精度将不断突破极限，向更高水平迈进。2本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质，以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上，全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床，完整地总结了著者及其团队十多年来在硅片超精密磨削理论与技术方面的研究成果。硅片的超精密磨削理论与技术百度百科2019年11月6日 滚动轴承工作表面超精密加工技术研究现状 王 旭 赵 萍 吕冰海 袁巨龙 浙江工业大学超精密加工研究中心，杭州， 摘要 ： 滚动轴承的工作表面包括套圈滚道表面和滚动体表面，其表面质量直接影响轴承的精度和性能。 对滚动轴承工作表面超精密加工技术的发展概况和最新研究进展进行了介绍 滚动轴承工作表面超精密加工技术研究现状2014年8月20日 单晶硅片超精密磨削技术与设备89238 单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究 单晶硅片的超精密加工技术研究 切割单晶及多晶硅片表面层损伤研究 切割单晶及多晶硅片表面层损伤的研究（可编辑）单晶硅片超精密磨削加工表面层损伤的研究 豆丁网2009年6月4日 在材料制备工序，超精密磨削用于加工由硅 晶棒切割而成的硅片，减小硅片的厚度变化、表面波纹度和表面损伤层，保证硅片达到高的面型精度和表面质量。在划片工序之前，超精密磨削用于对制成电路的图形硅片进行背面减薄，减小芯片的封装 半导体硅片超精密加工技术与装备 豆丁网2015年10月7日 学基金重大项目和国家“863 计划”项目，对大直径硅 片超精密磨削加工的理论和关键技术展开系统研究。! 结束语 从国内外硅片超精密磨削技术和装备的研究和应 用现状可以看出，在硅片的超精密磨削技术领域，日 本、德国、美国等发达国家处于领先水平。大直径硅片超精密磨削技术的研究与应用现状 豆丁网